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以陶瓷為介質(zhì)的電容器簡(jiǎn)稱為陶瓷電容，大部分的陶瓷電容是片式的，也有圓形、管形等形狀。多層陶瓷貼片電容對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)說(shuō)是非常重要的，如果沒(méi)有了它，這些使用最先進(jìn)的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計(jì)算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備就可能無(wú)法正常運(yùn)行。
目前，陶瓷貼片電容的市場(chǎng)規(guī)模在各式電容器中是最大的。據(jù)2012年的數(shù)據(jù)對(duì)比，日本的出口多層陶瓷電容是7655億個(gè)，鋁電解電容卻只有109億個(gè)，數(shù)量差距懸殊。雖然現(xiàn)在陶瓷貼片電容在電容市場(chǎng)上占據(jù)第一的位置，但是剛推出的時(shí)候在市場(chǎng)上也是遇到了瓶頸的。一個(gè)美國(guó)的企業(yè)構(gòu)思出多層陶瓷電容的創(chuàng)意，在1961年的阿波羅計(jì)劃登月工程推進(jìn)中，出于需要大電容量的小型電容器就此產(chǎn)生。通過(guò)在介質(zhì)上形成電極并進(jìn)行多個(gè)疊加，實(shí)現(xiàn)了在小體積內(nèi)充滿大電容的電容器。
這樣看來(lái)，陶瓷貼片電容的發(fā)展歷程可以用一句話來(lái)總結(jié)，就是“小型化和大容量化的進(jìn)化歷史”。
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